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　　外形设计

　　▼OPPO R7s的外包装依旧是带有品牌绿色的白色纸盒，和此前的OPPO R7 Plus包装画风、尺寸完全一致，甚至是表面的轮廓图都一模一样。例如两者都取消了底部的三大金刚，但轮廓图上却依然健在。如果将两者摆在一起且不看底部标签的话，几乎无法区分。

　　▼打开包装可以看到，采用2.5D弧面玻璃前面板的OPPO R7s已经预先贴好了一张保护膜，到边自然是不可能的。此外R7s还随机附送了一个透明的TPU保护套、一副耳塞式耳机以及VOOC闪充充电头，配套的八点式充电/数据线。

　　▲值得一提的是，OPPO的VOOC闪充必须同时使用原装的充电头和数据线才能进行，两者缺一不可，外出出差的话就必须将两者同时带上，通用性上稍差一些。

　　▲5.5英寸屏幕的OPPO R7s不仅机身大小介乎于R7和R7 Plus之间，正面也糅合了两者的一些基因。依然使用了和R7一样的全白色前面板，但此前豪放的边框宽度有所收敛，新的2.2mm窄边框对于屏占比和颜值的提升效果显著。此外，R7s相对还是比较诚实，并没有用黑色涂层来营造视觉上的无边框，现在也不用纠结是不是必须用深色调壁纸了。

　　▲OPPO R7s正面的保护玻璃升级为康宁大猩猩4代，整体的厚度有所降低，2.5D玻璃带来的弧边效果来的并没有R7那么明显。得益于材质的升级，R7s屏幕四周的塑胶保护框被大幅缩减，玻璃边缘与侧面金属高亮切边的衔接更加紧密，用手去摸屏幕和侧面的夹角位置时，你能够明显感受到平滑，两种材质之间的触感的差异几乎感知不到，2.5D玻璃不再是孤立的存在，而是和机身设计有了更好的融合，细节上的处理值得赞赏。不过，在例如上图金属高亮切边与侧边框之间的位置存在一个明显的折边，而且相当的锋利，存在一定的刮手感，金属与玻璃衔接良好的平滑手感也在此戛然而止。

　　▲R7s下巴上去掉了无背光的三大金刚触控按键，改用屏幕虚拟键进行代替，原位置则放置了一个OPPO的品牌Logo，这和OPPO R7 Plus的设计保持一致。在R7 Plus的评测时我们就提到，ColorOS 2.1缺少对于虚拟按键的隐藏手势，如今的R7s依然如此，在部分应用中经常出现双底栏的情况，体验一般，我们也建议OPPO能够加入对于虚拟按键底栏的隐藏功能。

　　▲OPPO R7之前电源键在左的设计引起了不少用户的吐槽，如今OPPO R7s将音量键和电源键的位置进行了对调，更符合大多数右利手用户以及市面上大多数手机的操作习惯。

　　▲OPPO R7s在侧边框继续使用“流光侧边”设计，也就是使用球形刀具在金属一体式机身侧边下方切割出一道高亮凹槽，主要目的还是为了让边框在视觉上显得更薄。不过OPPO的这个设计同样遭到了不少R7用户的吐槽，因为这个凹槽位置边缘同样存在刮手的问题，如今R7s在换用全新刀具后，手感明显改善了很多，但个别边角位置的刮手感依然轻微存在。以IT之家手上这台R7s来说，左下角就比较明显，不知道是不是个体的原因。

　　▲OPPO R7s还将机身背面的扬声器开孔挪到了底部左侧，避免了将手机平放在桌面上时的遮挡问题。同时在右侧做了一个同样的开孔，形成对称式设计，其中还隐藏了R7s的听筒。

　　▲OPPO R7s背面依旧采用了大面积的金属一体化机身设计，但喷砂用的粒度更细，手感更加细腻。上下两端的注塑条宽度控制的非常窄，但三段式造型依然没的跑，注塑部分的油漆色彩要比金属机身略深一些。装配工艺有着明显的提升，R7上我们还曾看到过接缝不均匀以及一侧略微翘起等问题。摄像头位置则是轻微的凸起。

　　▲OPPO R7s在机身配色上还迅速跟进了玫瑰金，这对于目标用户群体的杀伤力不可谓不大，不过，OPPO在玫瑰金的调色上还是略微偏暗了一些。

　　屏幕效果：通过OPPO R7s的工程模式查询可以发现，R7s采用了一块来自三星的5.5英寸1080P级别AMOLED屏幕，由于使用了钻石P排，因此计算后的实际PPI像素密度约为328左右，字体字体边缘发虚、模糊等现象并不明显，精细度绝对够用。色彩方面，OPPO方面称针对AMOLED屏幕本身偏冷色的特性，将其往暖色进行了调整。可视角度方面是AMOLED屏幕的天然优势，不过左右上下偏转一定角度后，屏幕发青绿色的问题还是比较显著。

　　硬件性能

　　OPPO R7s分为3GB内存全网通、4GB内存全网通以及4GB移动版三个版本，其中全网通版本搭载的是主频提升版的高通MSM8939芯片，也就是骁龙616，核心组成情况由骁龙615的4*1.7GHz A53+4*1.0GHz A53(话说现实中也没几个厂商的615能跑到1.7GHz主频)调整为4*1.5GHz A53+4*1.2GHz A53，四个低主频核心略有提升，GPU仍然是Adreno405，制程工艺为28nm LP。

　　而移动版的OPPO R7s搭载的则是联发科MT6752芯片，八个A53核心主频均可以上到1.7GHz，GPU部分为Mali-T760 MP2，制程工艺为28nm HPM，多了AFBC帧缓存压缩技术，能够提供快速、实时的无损压缩与解压缩，最大限度地减少SoC内不同IP块之间的数据传输量。